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“免封装”将变革现有LED封装格局

LED芯片领域难有新技术，而应用领域的新技术大多在设计和智能系统上，其新技术的变革力量不算大，生命周期相当短，不过，作为整个LED产业链中间环节的封装，其新技术的变革力量十分巨大。

LED芯片领域难有新技术，而应用领域的新技术大多在设计和智能系统上，其新技术网络电视的变革力量不算大，生命周期相当短，不过，作为整个LED产业链中间环节的封装，其新技术的变革力量十分巨大。

封装新技术引起行业变革

从单颗芯片到多芯片整合，再到板上芯片封装(COB封装)，LE气隙为0..6mmD光源经历了两次变革。

在几年前，单颗芯片封装是封装技术中刀模应用最多的，1W/颗或0.5W/颗的草帽灯珠是大多数LED灯具的选择，但近两年随着贴片的流行，多芯片整合封装成为目前大功率LED组件最常见的一种封装形式磨粉，可区分为中小功率和大功率芯片整合组件随着全球建筑市场的延续发展两类。

再看看板上芯片封装，目前C功率计OB封装已成为封装厂商和应用企业采用的新方向。在各大LED灯具门市里，使用COB光源的主要为LED筒灯、LED射灯、LED面板灯等，在封装厂商和应用企业里，COB封装产品的生产规模不算大，但因为该封装形式多以小功率芯片为主，增加导热面积，有效改进散热缺陷，所以近两年成为中下游LED企业的 新宠 。

EMC、SMC封装技术成为市场主流

中国内地的封装厂商多而杂，产能大而质量参差不齐，知名的封装厂商如聚飞光电、瑞丰光电、国星光电等上市公司的市场份额并不少，但在国际上却无法取得较高的名声，主要在于内地封装厂商在技术上无大突破，在质量上在组织工程中也无法胜人一筹。

目前，在封装领域，大多为EMC封装(环氧膜塑封)、SMC/SMD封装(大多以贴片的形态)技术，在市场上，特别是LED室内照明市场，贴片已经成为市面上最流行的光源，因为上述两种技术可实现大规模生产，降低生产成本，设计也更加灵活。

中国内地市场以中小功率为主，在LED室内照明领域，由于中小功率贴片成本较低、技术较成熟、质量较稳定，中小功率整合组件为市场主流，但也有技术实力较高的封装企业推出大功率贴片，如深圳灏天光电等。

北京安乐科信息开发有限公司承办

无封装技术改变行业现有格局

在各大照明展会上，EMC封装、SMC/SMD封装产品的数量是最多的，毋庸置疑，EMC、SMC封装会成为国内LED封装的未来趋势。但去年下半年，行业出现了一种最新无封装技术，即ELC封装技术。台湾晶电和内地的厦门通士达照明均已研发出无封装技术，不过这种无封装跟无驱动技术有异曲同工之妙，实际上，ELC封装技术也是一种封装，只不过是一种崭新的、先进的工艺。但这种技术的出现必然将给LED封装领域现有格局带来深刻的变革。